得一微受邀出席汽车产业配套采购高峰论坛,共谋整零合作产业未来!

更新时间:2024-05-01点击数:文字大小:

在2024北京车展盛大举办之际,由中国机械国际合作股份有限公司、中国汽车供应商网联合承办,中国汽车芯片产业创新战略联盟协办的“汽车产业配套采购高峰论坛”顺利举行,聚焦全球汽车配套产业链发展趋势、整车配套采购部门策略、整零之间合作的新趋势等几大核心主题,探索打造中国高效整零关系之路。

得一微电子CEO吴大畏先生应邀出席本次论坛,并在圆桌对话环节与长安汽车、吉利汽车、中科赛飞等业界领军人物深入探讨,就汽车产业链“缺芯”问题发表了独到见解。

作为芯片企业代表,吴大畏先生首先指出了存储芯片在汽车智能化、网联化快速发展进程中的重要性,以及其在提升汽车性能、安全性、可靠性等方面发挥的关键作用。

得一微作为大陆唯一拥有自研车规级eMMC主控芯片能力并已实现车规级eMMC量产的企业,其系列车规级eMMC产品已在多家主流汽车品牌中批量应用。公司依托多年在存储控制芯片的深厚技术积累,以及对汽车领域及存储需求的深刻理解,不仅推出了搭载自研eMMC5.1主控和长江存储pMLC NAND Flash的全新国产车规级eMMC,并即将推出符合车规标准的BGA SSD及UFS产品,为汽车行业提供高可靠、大容量和高性价比的全方位存储解决方案。

长安汽车和吉利汽车作为整车企业代表,均在论坛上表达了对芯片供应商性价比的期望。他们指出,随着新汽车的快速发展,未来车规级芯片的需求将呈爆炸式增长,希望芯片供应商在不断提升产品质量的同时,能够保持合理的价格,以满足整车企业的需求。

随着汽车产业电动化、智能化、低碳化步伐加快,整个汽车产业链发生重大变化,一方面由于产品更新速度加快,汽车产业链从链状向网状结构变化,形成了多种形式的供货关系;另一方面,整车企业与供应商的关系也发生深刻变化,关键产品从简单的供货关系向共同开发、共担风险方向发展。

吴大畏先生表示,“得一微期待与整车厂及Tier1厂商开放合作,实现信息同步。我们期望汽车厂商们可以积极提出需求,这样芯片厂商能够更深入了解用户层面,精准把握客户需求。甚至更进一步,整车厂及Tier1厂商可以和芯片原厂联合开发自研产品”。在这种合作模式下,不仅更好满足市场和用户期待,更能有效减少供应链中的不确定性和风险。相信我们的国产汽车芯片将迅速赶超国外,实现跨越式发展。

在论坛的尾声,吴大畏先生还就汽车产业国家支持和补贴政策提出了建议,他深表认同加强政策引导的做法,将补贴更精准投向整车厂,从而有效促进对国产芯片的广泛采用,进一步激发在芯片研发端、应用端以及汽车消费端的自主创新活力,显著提升汽车产业链的国产化水平。

汽车产业配套采购高峰论坛为整车企业和汽车配套零部件供应商提供了交流合作的平台,为汽车产业生态注入了新的动力。得一微将以更积极的姿态,与各大汽车厂商展开深度合作。通过整零携手,我们坚信未来汽车产业将实现更高效、更智能的发展。


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