密卡思携手是德科技与中国移动研究院成功测试国产芯片验证平台

在2021年的国际电信日上，密卡思MICAS-RF宣告携手是德科技与中国移动研究院，成功测试了密卡思小基站数字中频芯片的前端验证平台的性能，促进了上游芯片产业成熟，推动了5G基站产业链均衡发展。

通过国内通信产业的不断努力，丰富了中频段高性能PA、中低性能Transceiver等有源器件的产业生态，而对于数字中频芯片、高性能存储器、高速交换芯片等高难度器件，国内的产业力量较为薄弱，需要加大研发投入，构建多样化产业生态。

密卡思作为一家芯片设计公司，专注于为下一代高带宽的无线通信提供系统级芯片SoC及解决方案，着力于研发5G小基站的数字中频芯片，是运营商大力支持与关注的核心芯片。本次测试基于中国移动提出的小基站技术要求，搭建了射频前端单元数字芯片验证平台，等同于一个完整的小基站解决方案，包含了从小基站的前传接口到天线空口的所有的功能模块。下图展示了小基站pico-RU应用于5G信号的室内覆盖中。

图1:5G小基站pico-RU应用于室内分布的场景

　　图2： 密卡思芯片前端验证平台及测试系统

上图为此次联合测试的环境，中间是密卡思的数字芯片验证平台，周边采用是德科技最新推出的小基站包围性测试套件，包含了DU模拟器，信号发生器和频率分析仪等。密卡思通过与中国移动和是德科技的联合调试，为数字中频芯片的研发、验证、测试平台等奠定了坚实的基础。

是德科技是一家全球领先的技术公司，致力于帮助企业，服务提供商和政府加速创新，创建安全互联的世界。是德科技表示：“我们很高兴与密卡思这样的创新开拓型公司合作，为高带宽的SoC数据传输芯片技术提供测试解决方案和平台。高带宽技术用于无线传输是一种具有极高市场价值的安全可靠的技术，它将助力释放众多行业应用的发展。是德科技推出的自助测试套餐，可提供不同的平台分别支持芯片设计公司，网络设备制造商和运营商，这促进了行业内的规范一致性和互操作性验证，从而确保大规模项目的落地预期。”

密卡思表示：“得益于中国移动与是德科技的双重支持，密卡思才取得了当前芯片前端设计圆满的测试结果。中国移动研究院的高瞻远瞩支持了密卡思的数字中频芯片方案进一步成熟并达到满意的验证效果;是德科技的包围性测量方案使得密卡思能够快速而自信地在各个开发阶段中取得进展。当前，我们将是德科技的高性能硬件和软件解决方案与密卡思在小基站的射频前端单元的专业技术相结合，并将把高度集成的设计推向市场，从而推进数字中频芯片在下一代无线通信中的广泛应用。”